Викладачі кафедри організували для студентів інженерно-технологічного факультету поїздку на Форум харчової промисловості і упаковки

02.03.2017 р. студенти інженерно-технологічного факультету відвідали Форум харчової промисловості і упаковки (International Forum Food Industry and Packaging, IFFIP), який проводився на базі виставкового центру КиївЕкспоПлаза. IFFIP представлений самостійними галузевими виставками «ПакЭкспо», «ПродЭкспо», «ПродТехМаш» та «Хлібопекарна і кондитерська індустрія».

Виставки Міжнародного форуму харчової промисловості і упаковки IFFIP представляли готові продукти харчування і напої українського та зарубіжного виробництва; обладнання для виробництва продуктів харчування, їх фасування, розливу у упаковування; різноманітні рішення для якісного функціонування підприємств різних напрямків харчової промисловості: автоматизація виробництва, логістика, гігієна тощо; різноманітні види упаковки для харчових і нехарчових продуктів; обладнання і технології для виробництва упаковки; сировина для виробництва упаковки.

Наші студенти мали змогу поспілкуватися з представниками багатьох фірм, зокрема «ТЕРМОЛАН - Україна», MOGUTNI KARPATY™, GOOD FOOD, BONGARD, OMAG S.R.L., МАНУЛИ Україна ЛТД і багатьма іншими, ознайомитися з представленими на виставці зразками харчового обладнання, взяти участь у роботі конференції молодих учених: «Новітні технології упаковування для українських виробників упаковки», у дегустаціях та показових майстер-класах з виготовлення кондитерських виробів без глютену, свіжої пасти і страв з її видів, напівфабрикатів для HoReCa, які продемонстрували шеф-повара італійської школи NIP food.

Сподіваємось, що ця подія в житті студентів допоможе їм знайти своє достойне місце в професії, яку вони обрали.